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但也有說法指出，表面上是 UFS 2.1 以及 UFS 2.0 之間的速度差，其實是因為華為分別用了 TLC、MLC 兩種 NAND 架構，因此 P10 實際上只採用 UFS 2.1 以及 eMMC 5.1 兩種標準。
機構資料顯示，目前快閃記憶體市場被三星與東芝聯合的 ToggleDDR 陣營和英特爾 (INTC-US) 與鎂光 (MU-US) 為首的 ONFI 陣營把持，三星、東芝、閃迪 (SNDK-US)、鎂光、SK 海力士等國外巨頭佔據 80% 以 上的市場份額，其中三星市場份額約 38%。
4 月 20 日上午，華為消費者 BG CEO、終端公司董事長余承東在自己的微博發文回應，將 P10 系列手機快閃記憶體同時採用 UFS 和 eMMC 兩種方案的原因，歸咎於供應鏈快閃記憶體的嚴重缺貨，因為市場上的快閃記憶體供應鏈大部分掌握在日、韓手中。
華為P10爆閃存記憶體「新、舊款」 混搭！ 消費者呼籲召回
綜合每日頭條、科技新報、Engadget 報導，事件起因於中國網友透過 App 自行測試，發現不同 P10 的記憶體讀寫速率，大概有三種等級，因此懷疑華為將 UFS 2.1、UFS 2.0 以及 eMMC 5.1 三者混用出貨。
余承東僅向市場解釋為何 P10 手機混用 UFS 及 eMMC 兩種記憶體，但是並未向市場道歉，引起華為消費者一陣譁然，直言華為欺瞞消費者，紛紛要求華為立即道歉、 召回 P10 手機。
華為官方間接承認了 P10 確實分批使用了 eMMC 5.1、UFS 2.0 和 UFS 2.1 三種不同檔次的快閃記憶體。
商品訊息描述 : 過去一週，華為 (HUAWEI) P10 傳出換料風波，部份機型的「快閃記憶體」使用 eMMC 5.1，而不是 UFS 2.1。華為承認混搭閃存，並將責任歸咎於供應鏈快閃記憶體的嚴重缺貨。
事實上，雖然中國已經是全球智能手機生產大國，但核心部件的供應鏈卻掌握在日本和南韓手中。每年中國市場要消耗全球 55% 的存儲晶片產能，但是中國沒有任何一家公司能夠供應快閃記憶體，基本上被三星 (005930-KR)、東芝 (6502-JP)、南韓海力士 (000660-KR) 壟斷。
消息指出，由於高通的 Snapdragon 835 首次支援 UFS 2.1，不若稍早的 Snapdragon 820 只支援到 UFS 2.0，導致 UFS 2.1 標準的快閃記憶卡開始大缺貨，讓較晚出貨的一部分 P10 只能臨時改搭 eMMC。包括 Mate 9、Mate 9 Pro 等機型，也面臨類似的情形。
由於需求的增加，從去年下半年開始，固態硬碟、記憶體條、以及快閃記憶體卡等存儲產品的價格就緩步增長，而在三星 Note7 接連自燃事件之後，固態硬碟、記憶體條的價格更是堪稱瘋 漲。
統計發現，在去年第 4 季，動態隨機存取記憶體 (DRAM) 現貨價持續攀高，DDR4 4Gb 存儲晶片最近的現貨均價已達 3.347 美元，漲幅達 18%，創 18 個月來新高。鎂光公司的 NAND Flash 64GB MLC 顆粒漲幅超過 25%。在京東上，記憶體的價格相對於去年年中也普遍上漲了 1/3。
存儲晶片供應商被牢牢把持在少數幾家廠商手中，而且有著贏者通吃的現象。尤其是份額第一的三星，儘管手機業務收到 NOTE 7 爆炸的影響，但是受存儲晶片價格上漲和 OLED 顯示幕出貨量的增長推動，2016 年第 4 季三星電子運營利潤 78 億美元，同比增長 50%，創 3 年新高。
此前有媒體報導，去年年底的存儲晶片大幅漲價，是三星為了填補 Note7 接連自燃以及隨後的召回事件造成的巨額經濟損失而首先挑起的。這種說法真實與否有待驗證。
《每日經濟新聞》記者採訪多位元電子晶片市場的行業人士以及國產手機品牌企業。一家大型手機公司高層表示 偶爾會供應緊張，但基本上不會缺貨，主要問題是價格高，而且在不斷上漲。
為了解決供應鏈問題，中國企圖以併購方式取得核心技術。2014 年 9 月，國家積體電路產業投資基金成立，試圖通過外延方式加速半導體產業的成長。2014 年以來，紫光曾經試圖收購鎂光，和曾經試圖通過收購西數進而收購閃迪的做法都最終夭折。而最近東芝出售儲存業務也對中國買家差別對待。
目前，在存儲方面實際落地的中國企業依然是紫光集團 (000938-CN)(0365-HK)。紫光集團在南京和武漢分別擲出千億級投資建設了存儲工廠。紫光公司主導的長江存儲科技在武漢投資 240 億美元建設國家存儲晶片基地，該公司 CEO 楊士寧日前表態稱，3D 快閃記憶體晶圓廠的安裝設備將在 2018 年 Q1 完工，2019 年全速量產。該公司的目標是在 2020 年時技術上達到國際領先的存儲晶片供應商的水準。
至少從現在看，國產存儲 晶片還是水中月。中國手機產業越來越雄壯的時候，在半導體供應鏈上，有華為的麒麟晶片、匯頂的指紋識別晶片等慢慢崛起，打破對海外的依賴，形成替代，但在基帶、GPU、存儲等半導體領域，依然有很長的路要走。
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